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扫描成像
采用二维轴向360°旋转扫描机制,能够对目标区域进行全景覆盖,实现高精度三维成像。
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精准探测
天线波束角度小,测量更为精准,探测距离也更远,最远成像半径可达50米。
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集成部署
支持多台雷达协同部署,通过系统对扫描区域进行自由划分和拼接,实现大型或不规则区域的无死角测量。
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适应性强
基于毫米波(如80GHz FMCW技术)的强穿透性,基本不受雨、雪、以及温度波动等恶劣环境影响。






























